TWS耳机核心器件

发表于:2025-12-18 16:45:29 3647
核心器件分类:按功能划分为 7 大类别,涵盖 TWS 耳机 90% 以上的关键部件。  
        
技术参数要点: 芯片类:突出主控芯片品牌、电源管理功耗指标;
声学器件:强调扬声器尺寸与麦克风数量;
传感器类:明确检测精度与应用场景。 物料选型参考:锂电池:高端机型常用扣式电池(如 VARTA),中低端采用软包电池;
扬声器:10mm 动圈单元为市场主流,动铁单元多用于 HiFi 机型。         
供应链建议:芯片类器件建议提前 3-6 个月预订,避免产能短缺;         
结构件需关注表面处理工艺良率(如阳极氧化合格率≥95%)。         
可结合具体机型定位调整器件配置,例如入门级产品可省略降噪芯片和气压传感器,高端机型需选用定制化声学组件(如复合振膜扬声器)。      
   
建议参考《2024 年 TWS 耳机物料清单白皮书》(Counterpoint 发布)获取最新器件趋势。
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