拆解报告：OPPO Enco Free4真无线降噪耳机

OPPO Enco Free系列是定位于中高端的TWS耳机产品，具有着全方位的出色体验。最新一代OPPO Enco Free4于2025年4月发布，凭借超清晰同轴双单元、高清LHDC5.0传输协议，55dB深度降噪 全新自适应模式，莱茵认证持久续航，以及AI翻译、AI通话摘要等功能配置升级，带来媲美顶级旗舰OPPO Enco X系列的卓越体验。
详细功能特点方面，OPPO Enco Free4真无线降噪耳机支持主动降噪功能，降噪深度可达55dB，降噪频宽达5500Hz，并基于旗舰级降噪算法，显著增强了人声降噪表现，获得了莱茵TÜV高性能降噪认证；支持智能自适应模式，根据周边噪音大小无缝切换降噪与通透程度；支持AI高清通话降噪，三麦克风系统搭配旗舰降噪算法，保障各种场景下的也能听得清。
OPPO Enco Free4搭载旗舰级同轴双动圈单元声学系统，通过独立双DAC分频精准驱动，精准还原音频细节；支持LHDC高清音频解码，至高192kHz采样率/1Mbps传输码率，保障无线传输的高品质音质，获得了Hi-Res金标认证；还支持全场景空间音效，呈现3D立体环绕声；支持定制个性化听音方案，为千人千耳打造一致的好声音。
OPPO Enco Free4新增AI同声传译，支持AI面对面翻译，数十种外语，轻松应对会议、旅游等双语沟通环境；支持AI通话摘要，可智能识别通话内容，生成重点记录。续航方面，耳机支持最长11小时播放，搭配充电盒综合续航达45小时，获得了莱茵TÜV电池耐用认证；支持快充，充电10分钟耳机可续航3.5小时。下面来看看这款产品的详细拆解报告吧~
一、OPPO Enco Free4真无线降噪耳机开箱

OPPO Enco Free4真无线降噪耳机包装盒采用了家族式的简约设计，正面展示有产品名称、品牌LOGO，对应配色的产品外观，以及Hi-Res AUDIO WIRELESS和LHDC标志。

包装盒背面介绍有产品功能特点：超清晰同轴双单元、实时自适应降噪、Hi-Res高解析音质、全场景空间音效、滑动音量调节、超长续航。OPPO广东移动通信有限公司，中国制造。

包装盒侧边设计有“OPPO Enco Free4”的产品名称。

另外一侧设计有“Hear the wonder”的产品宣传语。

包装盒底部贴有产品标签，耳机型号：ETED1，充电盒型号：ETED1，耳机颜色：水漾蓝（不支持丹拿调音版本），充电盒输入：5V-1.5A。

包装盒内部物品有主机、充电线、耳塞和产品说明书。

随机标配的耳机硅胶耳塞，耳机上预装一副，共有S/M/L三种尺寸，以满足不同用户的使用需求。

随机标配的充电线采用了USB-A to Type-C接口。

OPPO Enco Free4真无线降噪耳机充电盒采用了与OPPO Enco X3相同的经典“星环”设计，磨砂工艺处理，水漾蓝配色，淡雅时尚。机身正面设计亮面OPPO品牌LOGO，下方一颗指示灯，用于反馈蓝牙配对及充电状态。

机身背面外观一览，一体式转轴结构设计。

机身侧边外观一览，经典“星环”设计，右侧一颗功能按键，用于蓝牙配对等功能控制。

机身底部设置Type-C充电接口。

打开充电盒盖，取出耳机。

充电盒盖内侧标注有产品参数和认证标识。型号：ETED1，输入：5V-1.5A（充电盒），输出：5.0V-0.4A（充电盒），额定容量：530mAh 2.0617Wh。

盒盖另外一侧标注的产品信息一览。

座舱内部为耳机充电的金属弹片特写。

OPPO Enco Free4真无线降噪耳机整体外观一览，耳机采用了柄状的半入耳式设计，光滑圆润的质感。

耳机外侧外观一览，跑道型耳机柄设计，上方触控条平面切割，磨砂处理，提升操作准确性。

耳机触控条特写，支持单击、双击、三击、长按，以及上下滑动等操控模式使用方便快捷。

耳机柄顶部设置有前馈麦克风，通过金属盖板防护。

耳机柄底部设置通话麦克风和充电触点。

机身内侧外观一览，入耳曲线圆润，佩戴舒适贴合耳廓。

前腔上的调音孔特写，通过金属网罩防护。

机身侧边外观一览。

耳机出音嘴特写，耳塞自带一层隔离网，防止大颗粒异物划伤出音网罩。出音嘴内部设置有反馈麦克风。

经我爱音频网实测，OPPO Enco Free4真无线降噪耳机整机重量约为49.1g。

单只耳机佩戴预装耳塞重量约为4.8g。

我爱音频网使用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对OPPO Enco Free4真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为3.62W。
二、OPPO Enco Free4真无线降噪耳机拆解

通过开箱部分，我们详细了解了OPPO Enco Free4真无线降噪耳机的简约时尚外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构及硬件配置信息~
充电盒拆解

拆开充电盒外壳，取出座舱结构。座舱连接固定所有组件的框架。

座舱正面结构一览，设置排线连接指示灯、霍尔元件和功能按键。

座舱背面结构一览，框架内部设置电池单元，通过海绵垫防护。

框架底部通过螺丝固定主板，与排线和电池导线焊接。

卸掉螺丝，拆掉座舱底部的框架。

座舱底部结构一览，设置有三颗磁铁，用于吸附固定耳机和充电盒盖。

拆掉框架上的所有组件。

充电盒内部主要电路一览，包括主板、电池和一条排线。主板通过三防漆保护，提升安全性和可靠性。

充电盒主板一侧电路一览。

充电盒主板另外一侧电路一览。

Type-C充电母座特写，来自KRCONN深圳精睿兴业科技有限公司。

思远半导体SY8702低侧过压保护（OVP）IC，采用SOT23-6封装，内部集成28mΩ开关NMOS，采用低压侧开关拓扑结构，极低导通电阻有效的减小输入压降，保护电压外部设置使应用更加灵活，提供最简单实用的低成本OVP解决方案。

思远半导体SY8702详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理类芯片目前已被小米、REDMI、韶音、神牛、优篮子、西圣、三星、OPPO、一加、字节跳动、JBL、小天才、倍思、韶音、猛玛、Cleer、Nothing、捷波朗、斯莫格、NuPhy、高驰、翡声、枫笛、海尔兄弟、泥炭、左点、TG、iQOO、漫步者、联想、传音、科大讯飞、用维、公牛、Fiio、翡声、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON、Oladance、XTOUR、final、酷睿视、Skullcandy、vivo、QCY、声阔、绿联、realme、魅族、百度、网易、哈曼、万魔、233621、魔宴、创新科技等国内外知名品牌采用。

充电盒为耳机充电的金属弹片特写。

丝印T18的TVS管，用于输入过压保护。

ETA钰泰ETA9030V电源管理芯片，负责内置电池的充放电管理。

Cmsemicon中微CMS8S5889单片机，用于充电盒整机控制。CMS8S588x是8051内核、兼容MCS-51的1T指令系统、通用IO型的8位芯片，支持内部48MHz、外部8/16MHz，内置5个16位定时器、LSE_timer、WUT、BRT、高精度12位ADC最多可达30路、带6通道PWM模块、内置2路USART模块、支持I2C和SPI模块、带BUZZER和CRC功能。

Cmsemicon中微CMS8S5889详细资料图。

WINSEMI稳先微WSDY3302E锂电保护IC，具有过充、过放、过流、短路等电池需要的所有保护功能。

充电盒内置电池标签上信息，可充式锂离子电池，型号：801830PF8，额定容量：530mAh，额定能量：2.0617Wh，典型容量：545mAh，典型能量：2.12005Wh，充电限制电压：4.48Vdc，标称电压：3.89Vdc，生产厂：重庆市紫建电子股份有限公司。

电池背面标注有各种认证标识，包括CCC、CE、BIS等。

撕开外部标签，电芯上丝印信息一览，型号：VDL 801830PF8。

电池正负极镍片与导线连接，电池保护电路位于主板上。

充电盒内部排线电路一览。

用于蓝牙配对的微动按键特写。

用于反馈蓝牙配对和充电状态的LED指示灯，外围遮光罩密封。

丝印AB的霍尔元件，用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
耳机拆解

进入耳机拆解部分，打开耳机柄的腔体。

前腔内部结构一览。音腔内部排线通过BTB连接器连接主板。

后腔内部结构一览，主板通过胶水密封，与触摸控制排线通过BTB连接器连接。

挑开连接器，取掉主板单元。

后腔底部结构一览，设置有一条排线连接触摸检测传感器和充电触点，黑色蓝牙天线通过触电连接主板。两端麦克风拾音孔，通过海绵垫和丝网防护。

触摸检测传感器排线连接主板的BTB连接器公座特写。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

思远半导体SY5501电源管理PMIC，是一款专门为TWS耳机设计的芯片，提供一套充电和隔离通讯的完美解决方案。芯片集成了线性充电管理、放电保护、（仓与耳机）单线双向数据通信以及I2C通讯接口，方便用户实现耳机充放电管理和协议通讯。
思远半导体SY5501最大充电电流外部电阻可调，同时支持恒流充电ICC、浮充电压VFLOAT档位I2C调节；芯片集成NTC检测和保护功能，更安全地对电池进行充放电管理。SY5501带有电池放电保护和shipmode功能，可以实现耳机系统低功耗需求。芯片集成私有控制指令，耳机充电仓可以通过VIN发送指令控制SY5501，实现对耳机主控的开关机和复位操作。SY5501还支持智能识别在仓/离仓状态，并主动通知耳机主控。

思远半导体SY5501详细资料图。

24.000MHz的晶振特写，用于提供时钟。

Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感。该系列产品通过精心设计的线圈及电极，实现了高Q值和高自谐振频率（SRF），采用叠层干法工艺制作，能够提供高精度和高一致性的产品，满足精密电子组件的严苛要求。

Sunlord顺络电子SDCL0603Q-T02B03系列详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，包括荣耀、HUAWEI、OPPO、跃我、大疆、科大讯飞、小米、Redmi、漫步者、联想、iKF、Marshall、JLab、Nothing、倍思、摩托罗拉、字节跳动、美碳等众多品牌旗下产品采用了顺络电子的电感器。

连接蓝牙天线的金属弹片特写。

镭雕CB02的MEMS麦克风特写，为通话麦克风，用于语音通话功能拾取人声。

连接触摸检测传感器的BTB连接器母座特写。

BES恒玄科技BES2710Z蓝牙音频SoC，用于无线连接和音频数据处理。

连接音腔内部元器件排线的BTB连接器母座特写。

镭雕S8806的MEMS麦克风特写，为前馈降噪麦克风，用于拾取外部环境噪音。

沿合模线打开音腔。

前腔内部通过支架固定电池单元。

取掉电池，拆掉音腔盖板。

前腔内部扬声器单元结构一览。四周腔体壁上固定有佩戴检测传感器。

拆掉扬声器，腔体底部固定反馈麦克风。

取出音腔内部的所有组件。

断开电池导线。

耳机内置软包扣式电池，型号：112570B，容量：62mAh 0.242Wh，同样来自VDL紫建电子。

电池背面丝印二维码，用于产品追溯。

镭雕S8806的MEMS麦克风，为反馈麦克风，用于从耳道内部拾音，进一步提升降噪效果。

WINSEMI稳先微WSDF2310D锂电保护IC。

同轴双单元正面特写，上层为6mm平面振膜高音单元。

掀开高音单元，下层为11mm复合振膜低音单元，彩色球顶设计。

同轴双单元背面特写。

同轴双单元与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，同轴双单元直径约为11mm。

OPPO Enco Free4真无线降噪耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结

OPPO Enco Free4真无线降噪耳机在外观方面，充电盒采用了经典“星环”设计，磨砂工艺处理，质感出色；水漾蓝配色，淡雅时尚。柄状的入耳式耳机，采用了光滑圆润的质感，佩戴与耳廓舒适贴合；配备三种尺寸的硅胶耳塞，满足不同用户的使用需求。
内部主要配置方面，充电盒主板上采用Type-C接口输入电源，端口设置思远半导体SY8702低侧过压保护（OVP）IC；内置电池容量530mAh/3.89V，采用了WINSEMI稳先微WSDY3302E锂电保护IC，ETA钰泰ETA9030V电源管理芯片；其他还采用了Cmsemicon中微CMS8S5889单片机，用于整机控制。
耳机内部搭载6mm平面振膜高音单元+11mm复合振膜低音单元，采用三颗MEMS麦克风；内置62mAh软包扣式电池，采用了WINSEMI稳先微WSDF2310D锂电保护IC，思远半导体SY5501电源管理PMIC；主控芯片为BES恒玄科技BES2710Z蓝牙音频SoC。